1. Pre-tractament
- Neteja del substrat: desgreixament d’ultrasons + neteja de plasma (potència 50-200W).
- Fixació i posicionament: assegureu-vos que la distància entre el substrat i la font d’evaporació és de 20-50cm (que afecta la uniformitat del gruix de la pel·lícula).
2. Etapa de recobriment
-PRE-STAPTERING: Introduïu el gas argó (cabal 10-50SCCM) per eliminar els òxids a la superfície de la destinació.
- deposició principal:
-Recobriment d’evaporació: velocitat 0,1-10nm/s (potència de feix d’electrons 5-20kW).
-Sputtering de magnetrons: velocitat de deposició 0,01-1μm/min (pressió de gas 0,1-1Pa).
3. Post-tractament
-Recuperació i reforç (200-400 graus, 1-2 hores) per millorar l’adhesió del cinema (prova de ratllat superior o igual a 5n).
